設備用途
本設備為高壓脫泡機（又名除泡機）。為電子光電行業(yè)，光學膠，OCA 膠的貼合后所產生的氣泡及真空泡
的去除工序。有效的提高產品的良率

根據客戶需要定做除泡機的尺寸及材質，
可選擇碳鋼及不銹鋼，尺寸按需要定做

機器性能：以GZC-TP025B為例（其他尺寸可以咨詢客戶進行定制詳情了解）
本設備為高壓加熱 ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD 模組脫泡機。
本設備適合硬對硬貼合（CG 貼合）或總成（CTP+LCD）工序后對其脫泡的工序
可選擇先升溫再升壓、先升壓再升溫、同時升溫升壓。